國(guó)産崛起!下(xià)遊銷售額超萬億 半導體迎接重大機遇

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2021-01-25

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摘要(yào)

1月21日,市場放量反彈,三大指數(shù)齊齊收紅(hóng),個股漲多跌少(shǎo)。值得一(yī)提的是,滬深兩市成交額重回萬億水平,上(shàng)證指數(shù)也再度突破3600點關口,全天上(shàng)漲1.07%,報收3621點。

1月21日,市場放量反彈,三大指數(shù)齊齊收紅(hóng),個股漲多跌少(shǎo)。值得一(yī)提的是,滬深兩市成交額重回萬億水平,上(shàng)證指數(shù)也再度突破3600點關口,全天上(shàng)漲1.07%,報收3621點。

市場再次回暖,主要(yào)得益于目前較為(wèi)寬松的流動性。通(tōng)過逆回購操作(zuò),央行(xíng)連續3天的淨投放總額已超過6000億,進一(yī)步确認了(le)春節流動性投放的重啓。所以後市依然樂(yuè)觀,預計會繼續享受到央媽(mā)帶來的陣陣暖意。

在舒服的流動性下(xià),多個行(xíng)業都(dōu)出現了(le)寶貴的掘金(jīn)機會,迎來進口替代良機的半導體産業正是其中之一(yī)。

自(zì)去年(nián)10月底回調結束後,半導體指數(shù)再次走高,去年(nián)11月至今的累計漲幅超過28%。其中有兩隻個股大漲超過60%:新潔能(néng)(605111.SH)、韋爾股份(603501.SH)。

半導體行(xíng)業的掘金(jīn)機會,究竟蘊藏在哪些領域?接下(xià)來讓我們一(yī)起探索。

政策推動,加速成長(cháng)

基于國(guó)産半導體的戰略地(dì)位以及中美半導體競争,我國(guó)提出了(le)半導體自(zì)給率目标:2020年(nián)自(zì)給率提高至40%、2025年(nián)提高至70%。經過國(guó)産廠商多年(nián)的追趕,我國(guó)集成電路高端關鍵裝備已形成一(yī)定支撐能(néng)力,國(guó)産半導體設備已經完成“從(cóng)0到1”的突破。但(dàn)目前來看(kàn),要(yào)完成自(zì)給率目标還有很(hěn)長(cháng)一(yī)段距離。“十四五”将是國(guó)産半導體産業發展的關鍵時(shí)期,國(guó)産半導體設備将迎來國(guó)産化的重大機遇。

供不應求,迎來進口替代良機

需求端:近年(nián)來,雲服務、大數(shù)據、遊戲、醫(yī)療技術(shù)發展迅速;5G、物(wù)聯網、人(rén)工(gōng)智能(néng)要(yào)求更強的互聯;新能(néng)源汽車受到大力推廣。各種技術(shù)更新都(dōu)在為(wèi)“芯片-集成電路-半導體”這(zhè)條産業鏈提供源源不斷的動力。2020年(nián)12月,世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布了(le)2021年(nián)全球芯片預期銷售額,預計将增長(cháng)8.4%至4,694億美元。半導體的需求預期不斷增長(cháng),産業景氣度有望持續提升。

供給端:由于海(hǎi)外(wài)疫情影響短期生産,以及對供應鏈安全的長(cháng)期考量,國(guó)內(nèi)外(wài)終端廠商轉單意願強烈,國(guó)內(nèi)半導體設計、制造、封測三個細分領域出現了(le)明(míng)顯的景氣度傳導作(zuò)用。

由于供不應求,半導體集成電路産能(néng)從(cóng)2020年(nián)底開(kāi)始出現持續緊張,導緻制造、封測價格上(shàng)漲,芯片交貨周期延長(cháng)。在産能(néng)緊缺的背景下(xià),半導體産業有望大規模擴産,帶動半導體制造設備需求旺盛。另一(yī)方面,先進半導體設備的進口一(yī)直受到限制,因此國(guó)産半導體設備的替代前景十分廣闊。

 

資本加大投入,提振産業信心

1月14日,全球代工(gōng)龍頭台積電近期召開(kāi)說明(míng)會,披露其2020年(nián)資本開(kāi)支為(wèi)172.4億美元,預計2021年(nián)資本開(kāi)支為(wèi)250至280億美元,高于市場預期的200億美元,其中,80%的資本開(kāi)支将用于先進制程,約10%用于先進封裝與光(guāng)罩制作(zuò),剩餘10%用于特殊制程。台積電作(zuò)為(wèi)龍頭企業,對下(xià)遊需求看(kàn)好,加大資本開(kāi)支尤其是先進制程節點的資本開(kāi)支,大大提振了(le)先進制程半導體設備的産業信心。

作(zuò)為(wèi)産業基石的半導體設備,保證設備自(zì)主可(kě)控,是半導體制造端的重中之重。在宏觀政策的扶持、産業資本的助推下(xià),半導體設備已經逐漸從(cóng)低(dī)端設備向高端設備替代,而且部分設備已實現高端突破,國(guó)産設備市占率有望逐漸提高。

券商:關注業績分化

萬聯證券表示,展望2021年(nián),半導體集成電路産業産能(néng)持續緊張,台積電等企業加大資本開(kāi)支力度,有望拉動半導體設備需求增加。另一(yī)方面我國(guó)半導體核心設備進口受限,半導體設備的國(guó)産替代進程有望加速。

具體到個股上(shàng)漲邏輯,中泰證券認為(wèi)半導體行(xíng)業将從(cóng)主題切換到業績,開(kāi)啓成長(cháng)兌現階段:集成電路是國(guó)家戰略新興行(xíng)業,目前國(guó)內(nèi)半導體在設計、設備、材料等和(hé)國(guó)外(wài)差距明(míng)顯,國(guó)産替代率較低(dī)。但(dàn)從(cóng)華為(wèi)海(hǎi)思的崛起、國(guó)家政策的支持以及科創闆的推出,我們認為(wèi)國(guó)內(nèi)半導體将迎來較好的成長(cháng)時(shí)間(jiān),而且随着5G、AI、物(wù)聯網等新興産業的爆發,半導體業績和(hé)估值等将迎來戴維斯雙擊。對于2021年(nián)後科創闆時(shí)代,我們預計半導體後續估值上(shàng)升空間(jiān)有限,後續将進入業績分化的成長(cháng)兌現階段。

個股方面,綜合中泰證券、安信證券、萬聯證券等券商的推薦,建議(yì)關注半導體産業各環節龍頭企業:

 

同時(shí)券商也提示,集成電路制造及封測産業擴産不及預期、設備國(guó)産化進程不及預期、供應鏈安全等風(fēng)險。

(聲明(míng):文章(zhāng)內(nèi)容僅供參考,不構成投資建議(yì)。投資者據此操作(zuò),風(fēng)險自(zì)擔。)

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