目前芯片行(xíng)業大缺貨，上(shàng)遊産能(néng)緊張，預計會持續到今年(nián)上(shàng)半年(nián)；而且擴産也不容易，焊線機不好買。

從(cóng)産能(néng)來看(kàn)，封測上(shàng)市公司紛紛啓動再融資，積極準備擴産。最新一(yī)例是華天科技，公司計劃非公開(kāi)募資不超過 51 億元，用于投資存儲及射頻(pín)類集成電路封測産業化項目以及其他(tā)封裝擴大規模項目和(hé)補充流動資金(jīn)。

基于國(guó)産半導體的戰略地(dì)位以及中美半導體競争，我國(guó)提出了(le)半導體自(zì)給率目标：2020年(nián)自(zì)給率提高至40％、2025年(nián)提高至70％。經過國(guó)産廠商多年(nián)的追趕，我國(guó)集成電路高端關鍵裝備已形成一(yī)定支撐能(néng)力，國(guó)産半導體設備已經完成“從(cóng)0到1”的突破。

1月14日，全球代工(gōng)龍頭台積電近期召開(kāi)說明(míng)會，披露其2020年(nián)資本開(kāi)支為(wèi)172.4億美元，預計2021年(nián)資本開(kāi)支為(wèi)250至280億美元，高于市場預期的200億美元，其中，80%的資本開(kāi)支将用于先進制程，約10%用于先進封裝與光(guāng)罩制作(zuò)，剩餘10%用于特殊制程。台積電作(zuò)為(wèi)龍頭企業，對下(xià)遊需求看(kàn)好，加大資本開(kāi)支尤其是先進制程節點的資本開(kāi)支，大大提振了(le)先進制程半導體設備的産業信心。

作(zuò)為(wèi)産業基石的半導體設備，保證設備自(zì)主可(kě)控，是半導體制造端的重中之重。在宏觀政策的扶持、産業資本的助推下(xià)，半導體設備已經逐漸從(cóng)低(dī)端設備向高端設備替代，而且部分設備已實現高端突破，國(guó)産設備市占率有望逐漸提高。

供不應求，迎來進口替代良機

需求端：近年(nián)來，雲服務、大數(shù)據、遊戲、醫(yī)療技術(shù)發展迅速；5G、物(wù)聯網、人(rén)工(gōng)智能(néng)要(yào)求更強的互聯；新能(néng)源汽車受到大力推廣。各種技術(shù)更新都(dōu)在為(wèi)“芯片-集成電路-半導體”這(zhè)條産業鏈提供源源不斷的動力。

供給端：由于海(hǎi)外(wài)疫情影響短期生産，以及對供應鏈安全的長(cháng)期考量，國(guó)內(nèi)外(wài)終端廠商轉單意願強烈，國(guó)內(nèi)半導體設計、制造、封測三個細分領域出現了(le)明(míng)顯的景氣度傳導作(zuò)用。

由于供不應求，半導體集成電路産能(néng)從(cóng)2020年(nián)底開(kāi)始出現持續緊張，導緻制造、封測價格上(shàng)漲，芯片交貨周期延長(cháng)。在産能(néng)緊缺的背景下(xià)，半導體産業有望大規模擴産，帶動半導體制造設備需求旺盛。先進半導體設備的進口一(yī)直受到限制，因此國(guó)産半導體設備的替代前景十分廣闊。